智能引導(dǎo)模塊
輕點(diǎn)鼠標(biāo),選擇不同工況即可輕松配置最佳設(shè)備掃描參數(shù),有效降低設(shè)備使用門檻。
智能光學(xué)追蹤3D掃描儀
HyperScan Plus 智能光學(xué)追蹤 3D 掃描儀采用純藍(lán)光技術(shù),具有多種不同的工作模式。標(biāo)準(zhǔn)模式配有 34 條十字交叉激光線,掃描速度高達(dá)210 萬次測(cè)量 / 秒,快速獲取物體表面的三維數(shù)據(jù);精細(xì)模式配有 7 條平行激光線,高清還原物體表面的細(xì)節(jié)信息;孔位閃測(cè)模式配有專用光源,可以快速獲取物體表面的圓孔和圓槽信息。
產(chǎn)品特性
軟件特性
客戶價(jià)值
技術(shù)規(guī)格
應(yīng)用領(lǐng)域
客戶案例
高效率
高適應(yīng)性
最高精度0.25
孔位閃測(cè)
混合工作模式
多系統(tǒng)工作模式
無線操作
觀看產(chǎn)品視頻
42 條激光束激光線全部采用藍(lán)色激光,掃描精細(xì)度和適應(yīng)性顯著提高;
在標(biāo)準(zhǔn)模式下,34條十字交叉藍(lán)色激光線掃描速度高達(dá)210萬次測(cè)量/秒,是普通7線掃描儀的4.3倍;精細(xì)模式掃描速度高達(dá)85萬次測(cè)量/秒;
7條平行藍(lán)色激光線可以清晰捕捉產(chǎn)品細(xì)節(jié),掃描數(shù)據(jù)精細(xì)度較上一代產(chǎn)品大幅提升;
全球首創(chuàng)的孔位閃測(cè)技術(shù)第一次應(yīng)用到跟蹤掃描系統(tǒng),并增加了孔位測(cè)量附件功能,以及導(dǎo)入CAD自動(dòng)對(duì)齊、RPS對(duì)齊等功能,測(cè)孔適應(yīng)性和便捷性得到極大提升;
支持單獨(dú)貼點(diǎn)掃描模式,以及結(jié)合ZG-Track光學(xué)追蹤器不貼點(diǎn)掃描模式,兩個(gè)模式之間可以通過掃描儀按鈕實(shí)時(shí)切換;
單獨(dú)貼點(diǎn)模式適合狹小空間作業(yè);
對(duì)大型復(fù)雜工件適應(yīng)性強(qiáng)。
支持多跟蹤器ZG-Track + 單掃描儀聯(lián)合工作模式,大大擴(kuò)展了掃描范圍,無須換站即可輕松完成大工件的掃描工作;
還可支持多套HyperScan系統(tǒng)聯(lián)合工作模式,大大提升了系統(tǒng)的掃描速度,可以完美匹配在線檢測(cè)的需求。
接觸式測(cè)量方式精度更高,可與第三方軟件進(jìn)行通訊,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜場(chǎng)景〔標(biāo)準(zhǔn)孔異形孔、基準(zhǔn)建立等〕的測(cè)量;
ZG-Probe 的便攜性完全適用于檢測(cè)、逆向工程、工件 CAD 部件比對(duì)分析、零部件或復(fù)雜部件的裝配等領(lǐng)域。
輕點(diǎn)鼠標(biāo),選擇不同工況即可輕松配置最佳設(shè)備掃描參數(shù),有效降低設(shè)備使用門檻。
內(nèi)置三維檢測(cè)模塊支持各類不同類型尺寸與特征測(cè)量方式,并支持自動(dòng) 3D 比對(duì)、注釋、創(chuàng)建報(bào)告等功能。
保留細(xì)節(jié)的同時(shí),極大地減小了掃描數(shù)據(jù)文件所占空間, 節(jié)省系統(tǒng)資源與運(yùn)算時(shí)間,提升工作效率。
用戶通過掃描儀按鍵即可完成掃描模式選擇、校準(zhǔn)、結(jié)束掃描等主要功能,無需返回電腦端進(jìn)行鼠標(biāo)鍵盤交互即可完成掃描工作。
整機(jī)1.5KG,小巧便攜,可手持任意掃描,更能輕松攜帶。
全新升級(jí)的相機(jī)鏡頭、芯片與光源系統(tǒng),設(shè)備硬件性能更加強(qiáng)大可靠。
可用于各類不同環(huán)境,及不同大小的工件表面三維建模等應(yīng)用,一機(jī)多能。
無操作經(jīng)驗(yàn)者經(jīng)過一天培訓(xùn)即可熟練掌握各類操作和校準(zhǔn)程序。
可與機(jī)器人、自動(dòng)化流水線等集成,實(shí)施快速二次開發(fā),實(shí)現(xiàn)掃描檢測(cè)自動(dòng)化。

純藍(lán)光
2,100,000次測(cè)量/秒
最高0.02mm
最高0.025mm
0.060mm
0.075mm
400mm
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說是在“傲立機(jī)床網(wǎng)”上看到的,謝謝!