精密激光加工設備主要用在 微電子 行業(yè)
攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED陶瓷切割、藍寶石劃線、太陽能基板切割、顯示屏玻璃切割、硅晶圓切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封裝/PCB/FPC行業(yè)應用
及 各種材料晶圓標刻：Si、Si+背膠、Si+玻璃、IC封裝等。
由于產品不斷更新，一切配置與價格以我司最新產品價目手冊為準
免費為客戶測試打樣產品。
注：聯(lián)系我時，請說是在“傲立機床網”上看到的，謝謝！
