供應(yīng)FPC柔性電路板雙工位激光切割機5000DP

 柔性電路板激光切割專用機型，采用高性能UV激光冷光源，集合高精度CCD視覺定位系統(tǒng)，通過自主研發(fā)的可視化激光控制軟件，實現(xiàn)FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及覆蓋膜開窗口的高精密加工應(yīng)用。

激光切割機MicroScan5000DP，雙平臺，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。

高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機攝像頭模組切割等應(yīng)用。

分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割

高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。

快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。

完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預，操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。

廢氣處理系統(tǒng)：吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。

自動化程度高：振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程實現(xiàn)自動化，采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點到臺面的高度，實現(xiàn)快速對位，省時省心。

簡單易學軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。

項目         技術(shù)參數(shù)
型   號         MicroScan 5000DP
主體尺寸(L*W*H) 1680mm*1650mm*1800mm
激光機重量 2000KG
激光機供應(yīng)電源 AC220V / 3.5KW
激光源        紫外激光器  
激光器功率  10W/15W (紫外)
材料厚度 ≤1.5 mm（視實際材料而定）
掃描速度 1-900 mm/ms
整機精度 ±20 μm
平臺定位精度 ±2 μm
平臺重復精度 ±2 μm
切割幅面 350mm*400mm/350mm*400mm    (雙平臺)
切縫寬度 20±5μm
定位        自動定位
補償        自動補償漲縮
聚焦光斑直徑 20±5μm
環(huán)境溫度/濕度 20±2 ℃/＜60 %
振鏡掃描區(qū)域 50mm*50mm
必要硬件和軟件 含PC和CAM軟件
行程 X軸（mm)  700
Y1軸（mm)  450
Y2軸（mm)  450
Z軸（mm)   50
速度 X/Y軸最大空程速度（mm/s)  800
Z軸最大空程速度（mm/s)    150
工作平臺 雙平臺切換

注：聯(lián)系我時，請說是在“傲立機床網(wǎng)”上看到的，謝謝！