特點
該產(chǎn)品現(xiàn)有多晶硅體專用金屬燒結(jié)型和單晶體硅專用電鍍型2種種類。
通過采用高強度基板實現(xiàn)薄刃化，可降低切割時硅的損耗。通過對基板的特殊張力加工，使得垂直切割性能保持穩(wěn)定。通過采用與切割條件相對應的晶格電鍍，實現(xiàn)高效率、高精度切割。
應用
環(huán)形鋼帶經(jīng)過特殊調(diào)直、輥壓處理后，在邊緣電鍍上金剛石，用于切割超硬、超脆性材料，如太陽能及半導體用單晶硅、多晶硅；LED用紅寶石、蘭寶石；石墨等。
基體材料
原裝德國進口不銹鋼基體，采用無縫焊接工藝，焊接性能優(yōu)秀。彈性及韌性好，抗疲勞性能高。
規(guī)格
3230mm×38mm/40mm×0.5mm/0.6mm
尺寸公差
厚度：0.02mmmax，寬度：0.1mmmax，長度：1.5mm
抗拉強度
1350N/mm2~1480 N/mm2
注：聯(lián)系我時，請說是在“傲立機床網(wǎng)”上看到的，謝謝！
