PCB孔銅測(cè)厚儀

詳細(xì)資料請(qǐng)電：１３７６１４００８２６ITM-52系列是手持式充電池供電的測(cè)厚儀。附有溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測(cè)厚儀，不受表面溫度影響，其所測(cè)出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。它能於蝕刻前、後，測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使其能夠完全勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫(Sn)和錫/鉛(Sn/Pb)抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。系列獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用於在電鍍過程中進(jìn)行厚度測(cè)量，進(jìn)而降低廢料、重工成本。應(yīng)用:渦電流式(EP-20/25/30):量測(cè)PCB孔銅蝕刻前或後鍍銅層厚度。特色:量測(cè)模式為渦電流式量測(cè)孔銅厚度,最小可測(cè)孔徑達(dá)17.7mils(0.45mm:EP-20*選配)自動(dòng)溫度補(bǔ)償，當(dāng)測(cè)試頭放入孔銅內(nèi)，立即精確的感應(yīng)溫度，減少誤差於錫或錫鉛上測(cè)量效果佳快速測(cè)量面銅厚度明亮的LCD顯示可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的範(fàn)圍可設(shè)定導(dǎo)電率，符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)可利用熱感應(yīng)印表機(jī)列印數(shù)據(jù)或傳輸至電腦上儲(chǔ)存操作簡(jiǎn)易、方便攜帶，可測(cè)量各種微。 詳細(xì)介紹>>