X-Ray無損探傷儀

View-XX-Ray高解析度無損探傷儀ViewX高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flipchip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。ViewX為X光機(jī)系列中的一組或稱為手動型探傷儀，它包括一個(gè)基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺（ViewX-1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。ViewX光機(jī)完全體現(xiàn)了Scienscope設(shè)計(jì)中的集使用簡便、圖。 詳細(xì)介紹>>