&#8195；三菱電機(jī)激光加工機(jī)新產(chǎn)品“GTW4-UVF20”系列

 三菱電機(jī)于2015年10月15日開始銷售用于電路板開孔的紫外線（UV）激光加工機(jī)新產(chǎn)品“GTW4-UVF20”系列，該產(chǎn)品可高速并穩(wěn)定地對柔性電路板做開孔加工（見圖），可用于加工智能手機(jī)及平板電腦等配備的電路板。  柔性電路板的主要材料是聚酰亞胺，新產(chǎn)品采用適合對其加工的、激光波長為355nm的“高速UV激光振蕩器”，由此提高了加工品質(zhì)的穩(wěn)定性。另外，為了滿足卷材的量產(chǎn)需求，還準(zhǔn)備了具備“卷軸到卷軸搬運(yùn)裝置”、。 詳細(xì)介紹>>